争车用电子市场 IC设计大厂也需先蹲马步备战
信息来源: http://emcmy.com 时间:2016/10/24 15:41:18
车用电子市场已成为全球IC设计业者兵家必争之地,尽管IC设计业者拥有研发快速、杀价狠猛、定位准确等特性,然仍难敌IDM厂供货已久,质量稳定及良率较高的竞争优势,品牌车厂均各自有信任的供应商,即便是高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)及联发科等全球一线IC设计业者拟在全球车用电子市场占有一席之地,仍是得先蹲马步至少3~5年。
全球品牌车厂采用先进驾驶辅助系统(ADAS)比重越来越高,更新娱乐信息系统愈益频繁,加上无人驾驶、自动驾驶等新应用持续窜起,全球芯片供应商纷将车用电子市场视为新一波的主战场,可能扮演未来半导体产业成长的重要动能。
IC设计业者表示,尽管先进驾驶辅助系统或车用娱乐信息系统确实有芯片厂可发挥的空间,甚至是无人驾驶、自动驾驶的核心算法,一线IC设计业者的产品竞争力更备受看好,但若回到品牌车厂最关切的核心问题,包括可持续供货几年,恐将超乎芯片业者的想象及能力。
IC设计业者指出,品牌车厂对于芯片供应的延展性要求高,象是10年前透过上游晶圆代工厂所设计生产的芯片产品,可能在10年后仍必须有条不紊地进行制造备料,由于品牌车厂多是这样要求上游零组件供应商,这种芯片供应的高度延展性,芯片业者能否胜任将是一大问题。
至于近期相当热门的无人驾驶、自动驾驶等应用,尽管全球汽车厂仍将持续投资,并引导相关技术发展脚步,然考量法律规范、交通安全及实地测试等程序,可能难在3年内看到令人满意的成果,相关技术及应用后续演变仍需要再观察。
全球IC设计业者纷宣布切入车用电子市场,并大力推出相关芯片、模块及平台等全新解决方案,试图让品牌车厂买单,但既有的车用电子芯片供应商市占率仍持续稳定成长,包括德仪(TI)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)及意法(STMicroelectronics)等国际IDM厂,纷在全球车用电子市场大有斩获,甚至全球最大车用电子供应商恩智浦,已引发高通、德仪高价收购的兴趣。
品牌车厂虽有意尝试新的先进驾驶辅助系统或车用娱乐信息系统,不断测试自动驾驶或无人驾驶的可行性,然相较于全球IC设计业者力推芯片与模块解决方案,品牌车厂既有的国际IDM合作伙伴仍较受到欢迎,IC设计业者要敲开品牌车厂订单大门,恐仍需要一大段的奋斗过程。
铁粉芯 8材 HST50-8B
高偏流的情况下,磁芯损耗最低,兼且线性良好,是最好的高频材,也是最贵的材料OD(in/mm) ID(in/mm) HT(in/mm)0.500/12.7 0.303/7.7 0.250/6.35Al: 23 nH ±10%
铁粉芯 HST131-52 52材…
52材在高频率下磁芯损耗较低,而磁导率与材料-26相同,在新型的高频抗流器上应用广泛.OD(in/mm) ID(in/mm) HT(in/mm)1.300/33.0 0.640/16.3 0.437/11.1Al: 108 nH ±10% 初…
26材 HST157-26
26材最为通行的材料,是一种成本效益最高的一般用途材料,适合功率转换和线路滤波等各种广泛用途. OD(in/mm) ID(in/mm) HT(in/mm)2.000/50.8 1.250/31.8 1.000/25.4Al:…
铁粉芯 HST131-52
52材在高频率下磁芯损耗较低,而磁导率与材料-26相同,在新型的高频抗流器上应用广泛.OD(in/mm) ID(in/mm) HT(in/mm)1.300/33.0 0.640/16.3 0.437/11.1Al: 108 nH ±10%