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　　看好苹果、物联网（IoT）下，台湾印刷电路板厂扩厂计划如雨后春笋般在两岸开展。日前，8家指标厂商投资就约400亿元新台币（下同），包括华通电脑、耀华电子、敬鹏工业、欣兴电子、健鼎科技、臻鼎-KY、嘉联益科技、台郡科技等软、硬PCB厂，投资金额以臻鼎百亿元居冠，台郡也有94亿元，欣兴介于50亿至60亿元间，健鼎也在40亿至45亿元，华通约40亿元，嘉联益30亿元，敬鹏25亿元，耀华近15亿元。

　　工研院IEK产业分析师林松耀表示，这些厂商扩充PCB相关技术在高密度连接板（HDI）、软性印刷电路板（FPC）、软硬复合板（Rigid Flex）及积体电路（IC）基板，应用领域则锁定智能型手机、汽车电子、物联网（IoT）及网通等市场。

　　在这8家厂商中，除敬鹏外，其他7家都是苹果PCB供应链，敬鹏则是全球最大汽车电子PCB厂，健鼎近几年也在汽车电子PCB快速崛起，已居全台第二大。

　　台湾PCB产业去年收获良多，除了苹果新机iPhone 8与iX面世带动PCB整体产业链的营收；IoT的应用议题发酵，无疑对PCB产业产生很大助力，已不难察觉IoT应用的拓展热潮，反映在2017年的PCB产值上，台商的营运近况屡传捷报、营收创新高。

　　台湾电路板协会（TPCA）、工研院IEK去年频频上修印刷电路板产业景气，也不看淡今年且同步跟进上调，最新预估台商两岸产值6,438亿元新台币，年增3.98％，比原先预估6,202亿元新台币上调3.81％。

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