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  跟着通讯技术和电子产品数字化的发展,对软磁铁氧体磁芯和元件提出了新的要求,如器件的小型化、片式化及高频化、高机能、低损耗(二高一低)等.在今后10年内,重点要发展高频低功耗、高磁导率材料和片式化的表面贴装软磁元件.未来5年内,中国软磁铁氧体产业将是高档产品发展时期,产量增长放慢,品质进步,中低档产品相对逐渐萎缩. 
  高频化
  软磁铁氧体磁芯是电源变压器中使用比较早的软磁材料(铁硅铝软磁粉末),跟着开关电源工作频率越来越高,相应的材料不断被开发出来.上世纪70年代初,为适应开关电源市场的需要,开发出第一代功率铁氧体材料,如TDK的H35.这种材料因为其功耗大,只合用于工作频率在20kHz左右的民用开关电源;到80年代初,第二代功率铁氧体材料问世,如TDK的H7C1(PC30),这种材料具有负温度系数功耗,跟着温度升高,功耗呈下降趋势,合用的工作频率为100kHz左右;到80年代后期,为适应高频开关电源的发展,开发出第三代功率铁氧体材料,如TDK的PC40材料,其工作频率为250kHz左右,这类材料特别合用于工作频率为数百千赫的开关电源,现在被广泛应用于产业类的开关电源中;进入90年代中期,因为信息技术对器件小型化、片式化的要求,第四代功率铁氧体材料已开发成功,如TDK的PC50牌号材料,这种材料的工作频率可达500kHz以上,这类材料以及宽温功率材料、高DC-Biar材料、高温高磁通密度材料、宽温高不乱性材料都将进一步为电子器件的轻、小、薄化、高机能化和高可靠性做出贡献,是今后软磁铁氧体的重要发展方向.
  高磁导率
  高磁导率软磁材料成为很多新兴的IT技术不可缺少的组成部门.另外,因为电子技术应用的日益广泛,特别是数字电路和开关电源应用的普及,电磁干扰题目日趋严峻,而高磁导率软磁铁氧体磁芯能有效地吸收电磁干扰信号,以达到抗电磁场干扰的目的.跟着电子产品向高频、高速、高组装密度发展,各种电子、电力线路中必需采用EMI磁芯,才能知足抗电磁干扰和电磁兼容的要求.高磁导率磁芯的表面质量必需很好,必需涂覆一层平均、致密、绝缘的有机涂层,这是海内产品的一个技术难点.目前,我国较多企业能大批量出产磁导率在5000-7000的材料,少数企业能出产10000-12000的材料,但大于15000的材料还尚处于开发试制的阶段,因此,研究、开发和出产高磁导率软磁铁氧体材料和宽频高磁导率材料以及低谐波失真高导材料将是未来的重要发展方向.
  低损耗
  为了知足高清楚度电视和计算机显示器回扫变压器的发展要求,以及电子变压器向小型化、高频化、低损耗发展,低损耗软磁铁氧体材料的发展显得十分重要.TDK早在上世纪90年代初、中期相应地推出用于制作回归变压器的HV22和HV38低功耗材料和用于开关电源的PC44高频低功耗材料,而我国这方面材料的开发回有较大的差距.