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　　智能音箱热销带动声势直升，也成为存储器设计供应商稳定出货的重要订单，2019年出货贡献预估将可持续扩大。

　　智能音箱销售掀起热潮，在消费性电子产品买气低迷之际，智能音箱跃居为圣诞假期最抢手的礼品，除了亚马逊(Amazon)、Google等大厂交锋激烈，国内品牌业者竞相加入战局，市场估计，2018年全球智能音箱出货将超过6,000万台，2019年将可望逼近1亿台，带动相关供应链出货火热。

　　2018年智能音箱新品开发风潮如火如荼，整体出货量持续呈现强劲成长，国际阵营的Google、微软、苹果(Apple)、三星电子(Samsung ElectronICs)也加入抢食商机，冲击亚马逊Echo系列产品的市占率下滑，不过年底消费旺季仍带动Echo出货供应不及。

　　而国内业者如京东、联想、阿里巴巴、小米等一线大厂都陆续推出智能音箱外，全球战况越趋激烈，各家大厂加码布局以抢占智能语音应用背后带动的庞大商机。

　　目前智能音箱的市场价格定位广泛，单一装置创造的产值贡献有限，然而随着智能家庭的趋势推波助澜下，智能音箱将可望与家庭自动化和物联网(IoT)系统进行延伸结合，并借着将智能音箱建构成为各类智能连网系统的枢纽装置，由于各家业者将陆续扩充在人工智能的附加功能，带动2019年智能音箱搭载存储器规格将进一步提升。

　　国内跃居为全球智能音箱第二大市场，据估计，2018年中国将有3,420万人使用智能音箱，而价格成为主要推动吸引力，包括阿里巴巴的天猫精灵、小米的小爱音箱与百度的小度智能音箱分别拿下市占前三名，并由台湾地区厂商华邦电、钰创、晶豪科等纷纷挤上一线品牌的供应链名单，并采用1Gb/2Gb的DDR3产品。

　　此外，由于智能音箱主要采取低容量NAND Flash规格，前三大智能音箱品牌均搭载1GB的SLC NAND，由台湾地区厂商旺宏、国内厂商江波龙以及东芝分别各据山头。

　　随着NAND Flash与DRAM在2018年下半各自面临价格压力，低容量的成本优势丧失，加上储存IC架构设计改变，2019年智能音箱改采取eMCP 嵌入式多芯片封装(embedded Multi Chip Package)将成为趋势，而搭载容量也将进一步增加，从低容量1GB SLC NAND将升级至6GB~8GB MLC NAND，DRAM产品虽然基于成本考量仍将采取标准型产品，但规格也可望搭配升级。

　　业界认为，近2年存储器供应吃紧，智能音箱市场快速崛起，加速了低容量SLC NAND供不应求的抢手程度，然而美中贸易战升级导致通讯标案进度延后、NAND市场价格竞争渐趋激烈，促使终端业者转移制程规格，而DDR3受到2018年挖矿热潮退去后，智能音箱热销带动声势直升，也成为存储器设计供应商稳定出货的重要订单，并看好2019年出货贡献将可持续扩大。

　　目前市场对于智能音箱市场规模预测各有不同数字，但相同的是看好此一产品应用将会呈现高幅度的双位数成长趋势，根据Canalys估计，2018年第3季全球智能音箱装置出货量达1,970万台，较2017年同期830万台，成长137%；而Deloitte则预期，智能音箱市场将在2019年市场价值将达到70亿美元，比2018年的43亿美元成长63%，成为史上成长最快的物联网装置

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